奕斯伟材料：深耕国产12英寸大硅片，走出一条自主突围之路
提起半导体硅片，早些年业内人都清楚，国内高端12英寸晶圆材料基本被海外几家企业攥在手里，本土厂商很难分到蛋糕。奕斯伟材料的出现，算是实打实打破了这片垄断，从拆分初创到成功登陆科创板，十几年脚踏实地攻坚，每一步都踩在国产半导体材料急需突破的节点上。
奕斯伟材料的根基，最早要追溯到2016年。最开始主体团队主营显示与半导体相关业务，彼时国内芯片制造产业快速扩张，但配套的12英寸硅片完全依赖进口，供应链安全隐患越来越突出。行业里不少人都意识到，大硅片是芯片制造绕不开的基础材料，可整套生产工艺、精密设备、洁净制造标准全都掌握在国外企业手中，入局门槛极高，多数企业不敢轻易涉足。
团队看准了这块“卡脖子”赛道，下定决心专攻300mm硅片研发制造。2019年是企业发展的分水岭，公司完成业务拆分，单独成立奕斯伟材料，专门负责硅片研发生产。有着多年制造业管理经验的王东升加入统筹整体战略，搭配深耕生产技术的核心团队，定下长期研发、逆周期建厂的发展思路。同年西安生产基地破土动工，这座百亿级项目，也成了陕西当年重点扶持的半导体产业项目。
2020年，企业整体搬迁至西安，全身心投入硅片量产攻坚，这段日子也是整个企业最难熬的阶段。海外厂商垄断行业数十年，单晶生长、超薄抛光、精密清洗、外延片制备没有成熟的国产化方案可以借鉴，初期试产良率不足两成，研发人员只能日复一日反复调试设备、改良工艺。半导体材料的客户认证周期漫长，最少也要一年以上，哪怕做出合格样品，想要进入晶圆厂供应链，还要经过多轮可靠性测试。2020年年中，工厂产出第一片自主研发12英寸硅片，此后两年持续送样测试，直到2021年末，才拿到国内头部晶圆厂批量试用资格，真正实现从实验室样品走向商业化产品。
2022到2024年，行业整体进入下行周期，不少制造企业收缩产能、暂缓建厂，奕斯伟却选择逆势扩张。在西安一厂稳步建设的同时，启动第二生产基地规划，趁着行业低谷压低土地、设备采购成本，提前抢占市场产能空位。2023年西安一厂全面达产，月产能稳定在50万片；2024年二厂顺利投产，整体月产能提升至71万片，一跃成为大陆12英寸硅片产能第一的企业，在全球硅片厂商中也排到第六位。
技术层面，企业没有只满足低端测试片量产，持续深耕高端外延片工艺，累计申请专利一千八百余项，发明专利占比超八成，是国内硅片赛道专利储备最充足的企业。客户群体也不断拓宽，产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、功率半导体各大领域，不再依靠低端产品走量，高端硅片逐步实现进口替代，同时启动海外客户送样，布局海外市场。
2025年，奕斯伟材料迎来发展关键节点，顺利登陆上交所科创板。作为硬科技政策下少有的未盈利成功上市企业，募资四十多亿全部投入产能扩建，上市后充足的资金进一步加快二厂产能爬坡速度，全年营收实现大幅增长，资本市场也十分看好企业长期进口替代价值，市值一度突破900亿。上市之后，企业没有停下脚步，同步推进海外客户认证，尝试打开国际供货渠道。
进入2026年，企业布局再度升级，武汉第三工厂顺利封顶，全国多基地生产格局逐步成型。按照企业长期规划，未来会打造两到三座核心生产基地，目标拿下全球12英寸硅片市场一成以上份额。产业协同方面，企业主动对接各大高校，搭建集成电路人才培养渠道，补足行业技术人才缺口，持续参与各类半导体行业展会，对外展示全套国产硅片制造技术。
纵观奕斯伟材料这些年的发展，能清晰看出企业独特的发展逻辑。第一是赛道专一，自拆分之后只聚焦12英寸大硅片，没有分散精力布局8英寸硅片或是光伏硅材料，集中全部资金、技术攻克单一赛道；第二是坚持逆周期布局，行业低谷期建厂扩产，避开行业上行阶段高昂的设备与土地成本，提前锁定市场份额；第三是全流程自主研发，从单晶拉制到抛光清洗、外延工艺全部自主打磨，不依赖海外技术转让；最后是长期主义思维，企业不执着短期盈利，优先完成产能、客户、技术三重布局，稳步追赶海外老牌硅片巨头。
国内半导体材料行业仍处在追赶阶段，高端硅片依旧存在不小的进口缺口。奕斯伟材料十几年的攻坚之路，不仅填补了国内12英寸硅片量产空白，也给其他国产材料企业提供了参考。未来随着武汉新基地落地、海外客户逐步批量供货，这家本土硅片龙头，还有很大的成长空间。
哈福配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
